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台芯科技恭祝大家过年好
台芯科技多年来深耕封装技术领域,其中超声键合是影响封装质量的重要工艺环节,今年台芯科技在《电子与封装》上发表了《DBC铜线键合工艺参数研究》,希望该篇论文使大家对铜线键合工艺有所启发。